VALIDATION
小批量（50~1000 dies）
适合方案验证与小规模试产。
- 晶圆复刻 / MPW
- 55nm 芯片节点
- Polysilicon / a-Si / SiN
- 与 CMOS 工艺兼容
- 快速迭代与验证
生产与合作模式
根据量级与节点选择合适的合作方式。
PRODUCTION
量产（＞25 wafers 12 inch）
面向大规模商业化的量产流程。
- ＞25 片 12 inch 硅片
- 稳定的量产流程
- 多材料与多波段可选
- 在线检测与校准工具
- 供应链与交付保障
量产流程现场
通过光学检测图与现场设备视频呈现从检测、切割到挑粒的后段流程，说明超构表面透镜从晶圆级制造进入可交付元件的路径。
PROCESS 01
光学检测
我司有定制的晶圆级光学性能检测机台，对量产出货的每颗样品性能进行监测；
PROCESS 02
晶圆切割
将完成检测的晶圆进入切割流程，衔接后续单颗器件的分离、转移与封装准备。
PROCESS 03
挑粒分选
在设备平台上进行器件拾取与分选，形成从晶圆级制造到可交付元件的后段流程。
为什么选择我们
整合工艺、算法与工具链的综合能力。
量产经验
团队具备晶圆级元光学量产经验，提供端到端交付保障。
灵活方案
覆盖从小批量验证到大批量生产，支持多工艺与多波段。
定制化交付
按需定制方案 / SDK / 工艺包，与客户流程顺畅对接。